Información adicional
El Mechanic 25+1 es un set profesional para reballing BGA y estañado de capa intermedia, compatible con la línea iPhone X hasta iPhone 16 Pro Max.
Cuenta con una base universal ampliada, diseñada para trabajar con diferentes modelos sin necesidad de cambiar constantemente la plataforma. Incorpora seis imanes de alta fuerza que mantienen la plantilla firmemente posicionada durante el proceso.
Su sistema de posicionamiento de alta precisión, con una exactitud de hasta 0,03 mm, facilita una aplicación uniforme de la pasta de soldadura y mejora la eficiencia durante la reparación de CPU y otros componentes BGA.
Características:
Compatible con iPhone X, 11, 12, 13, 14, 15 y 16.
Base universal de amplia compatibilidad.
Sistema magnético de 6 puntos.
Precisión de posicionamiento de hasta 0,03 mm.
Diseñado para reballing BGA y estañado de CPU.
Ayuda a obtener puntos de soldadura uniformes y bien definidos.
Cuenta con una base universal ampliada, diseñada para trabajar con diferentes modelos sin necesidad de cambiar constantemente la plataforma. Incorpora seis imanes de alta fuerza que mantienen la plantilla firmemente posicionada durante el proceso.
Su sistema de posicionamiento de alta precisión, con una exactitud de hasta 0,03 mm, facilita una aplicación uniforme de la pasta de soldadura y mejora la eficiencia durante la reparación de CPU y otros componentes BGA.
Características:
Compatible con iPhone X, 11, 12, 13, 14, 15 y 16.
Base universal de amplia compatibilidad.
Sistema magnético de 6 puntos.
Precisión de posicionamiento de hasta 0,03 mm.
Diseñado para reballing BGA y estañado de CPU.
Ayuda a obtener puntos de soldadura uniformes y bien definidos.
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